奇发28官网

激光焊接系统

1.     产品概述:

1.1 激光锡球焊接机接纳多轴智能平台
，配合高精度CCD定位及监控系统
，对电子件及其他细密件举行焊接；喷锡球焊接接纳非接触方法举行焊接
，焊接精度更高。关于一些热敏感性或者软板毗连区域
，能有用的包管焊接精度及焊接效果
，阻止灼伤。

1.2 接纳光纤激光器
，光斑小精度高误差规模在±10μm
，锡球使用规模：100μm-760μm。

2.    装备应用与行业 :

该装备主要运用于CCM摄像头模组、BGA植球、HDD等电子行业。

3.    产品特点 :

        (1)     接纳9轴事情平台。适用于多种电子件及热敏感性高的元器件。

        (2)     接纳锡球焊接
，包管受热区域可控。

        (3)     接纳无铅无助焊剂的锡球举行非接触式焊接
，焊接部分无残留
，免于洗濯。

        (4)     接纳万万级相机
，视觉定位精度高
，关于细小性产品可实现高精度焊接。

        (5)     生产效率高
，可抵达每秒4个焊点位的速率。

        (6)     焊接中激光不会跟产品直接接触
，阻止对产品造成烧伤损坏征象。

       （7）  不会在焊接中爆发静电威胁。

4.     手艺参数

5.     产品图片